Wire Bonder IC:lle

High Speed ​​Wire Bonder HW585 IC:lle

Johdinliitoskone on menetelmä integroidun piirin (IC) tai muun puolijohdelaitteen ja sen pakkauksen välisten liitäntöjen tekemiseksi puolijohdelaitteen valmistuksen aikana. Johtojen liittämistä pidetään yleensä kustannustehokkaimpana ja joustavimpana liitäntäteknologiana.

Tämä HW585 IC nopea lankaliitin on tarkoitettu pääasiassa integroitujen piirien (IC) tuotteille, mukaan lukien SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optocoupler jne. jakson aika on 40 ms/johto ja korkea tarkkuus. Soveltuu vaihteleviin lankamateriaaleihin: kulta/hopea/seos/kuparilanka.

• Korkean UPH:n ansiosta tukikehys on jopa 100 mm leveä, mikä lisää tehokkuutta ja tuottavuutta.
• Tämä on korkean suorituskyvyn malli IC-tuotteille, joka tuo suuren nopeuden ja tarkkuuden kaikilla osa-alueilla.
• Varustettu kaksitaajuisella ultraäänianturilla, korkea- ja matalataajuisella joustavalla kytkimellä, mikä parantaa huomattavasti tuotteen sopeutumiskykyä.
• Pietsosähköiset keraamiset kevyet puristimet, suurempi nopeus, ilman erilaisten lankojen halkaisijoiden vaihtoa.
• Täysin automaattinen lämpötilan mukautuva järjestelmä parantaa hitsaustarkkuutta.
• Täysin älykäs, erittäin herkkä BSD-järjestelmä lisää käyttömukavuutta.
• Itse kehitetty HMC-liikkeenohjausjärjestelmä parantaa voiman ulostulon tarkkuutta ja vakautta. (Uusi erittäin nopea XY-liikealusta, nopea, vakaa ja ilmaa säästävä)

Suositut Tagit: lankaliitin ic:lle, Kiina lankaliitin ic-valmistajille, tehdas