High Speed Wire Bonder HW582 LED-tuotteelle
Kuvaus
Johdinliitoskonetta voidaan käyttää yhdistämään integroitu piiri muuhun elektroniikkaan tai liittämään piirilevyltä toiseen, se on kustannustehokkain ja joustavin liitäntätekniikka.
Tämä HW582 LED nopea lankaliitin on suunniteltu pääasiassa pienille BTO-pääty-LED-tuotteille, joiden sykliaika on 40 ms/johto. Soveltuu vaihteleviin lankamateriaaleihin: kulta/seos/kuparilanka. Hienolangansidonta vie tuottavuuden ja tehokkuuden uudelle tasolle. Täysin automatisoitu, termosonic nopea, pallo- ja ommelhienolankaliitin, joka pystyy lyömään palloa ja räätälöityjä silmukkaprofiileja.
ominaisuudet
- Korkealla UPH:lla, joka perustuu upouuteen muotoiluun, nopea ja jäykkä XY-alusta tarjoaa asiakkaille nopean, tarkkuuden ja vakaan kokemuksen.
- Kehitä pikasilmukkatila LED-teollisuudelle, UPH kokonaisvaltaisesti parannettu, tukee asiakkaita erilaisilla monimutkaisilla silmukkatyypeillä, helppo ja nopea asennus.
- Uudella nopealla PR-algoritmilla varustettuna tunnistustehokkuus ja tunnistusnopeus ovat kasvaneet 30 % edelliseen sukupolveen verrattuna.
- Upouusi EFO-toimintorakenne, monivaiheinen erittäin tarkka lähtö EFO-vaiheessa.
- Nopea, reaaliaikainen, tarkka ja erittäin tarkka post bond -tarkastus (PBI).
- Upouusi rakennesuunnittelu, joka yksinkertaisti huomattavasti ylläpitoa ja alentaa kustannuksia, parantaa asiakkaiden työpaikan tehokkuutta.
Parametrit
|
Kyky |
Syklin aika |
40ms/johto |
|
Liimaustarkkuus |
±2μm |
|
|
Langan halkaisija |
Φ15μm-Φ50μm |
|
|
XY taulukko |
Ajomekanismi |
Lineaarimoottorikäyttöinen |
|
XY resoluutio |
50 nm |
|
|
Kiinnitysalue |
X: 56 mm, Y: 75 mm |
|
|
PR-järjestelmä |
1/3" CMOS-kamera |
|
|
Materiaalinkäsittelyjärjestelmä |
Käsittelymekanismi |
Pystysuora pino |
|
Aikakauslehtien määrä |
2-3 |
|
|
Soveltuva lehti |
Pituus |
100-275mm |
|
Leveys |
22-78mm |
|
|
Paksuus |
{{0}}.07-2.0 mm |
Suositut Tagit: lanka bonder ledille, Kiina lanka bonder led-valmistajille, tehdas
