Kun piirilevy jaetaan, manuaalista halkaisua käytetään yleensä perinteisesti, ja tämän halkaisumenetelmän vanheneminen on suhteellisen nopeaa, mutta kun manuaalinen halkaisu suoritetaan, voimaerosta ja halkaisun kulmasta johtuen helppo aiheuttaa PCB-sähköpiirin ja osien sekä tinakanavan tuhoutumisen, ja sitten PCB:n halkaisukone syntyi, ja siitä on tullut SMT-standardi toimintatila.
1. Varmista ennen jakamista, onko suunnittelijan muokkaama segmentointiohjelma oikea. Kun insinööri muokkaa tai käynnistää aiemmin käytetyn ohjelman, on esikatsella ja tarkistettava. Tarkastettuaan, että vasemman ja oikean työpöydän ohjelmat ovat oikein, insinööri voi käsitellä yhden palan vasemmalla ja yhden palan oikealla vahvistusta varten. Kun käyttäjä on varmistanut, että se on oikein, hän voi käyttää sitä itse.
2. Aseta leimattava piirilevy telineeseen, selvennä levyn suunta sekä etu- ja takasivut, aseta se telineeseen, paina varovasti levyn paikoitustelineen asentopylvästä, varmista, että se on paikallaan , peitä sitten alikortin kiinnike ja paina vasenta tai oikeaa vihreää painiketta. Tässä vaiheessa pöytä siirtyy automaattisesti halkaisuasentoon.
3. Napsauta ohjelmiston esikatselupainiketta, painike on punainen, tarkkaile onko kunkin leikkauksen sijainti oikea, tarkastuksen jälkeen napsauta ensin ohjelmiston pysäytyspainiketta, väri muuttuu vihreäksi muutaman sekunnin kuluttua ja automaattisesti Muutokset käsittelypainikkeeseen, työpöytä poistuu automaattisesti ja ohjelmiston käsittelypainiketta napsautetaan, kun muodollinen käsittely on valmis ja käsittely alkaa.